装备

东微电子高端自研半导体设备成功交付
3月31日，河南东微电子材料有限公司（以下简称"东微电子"）在上海贺东基地举行大型半导体设备交付仪式。六台晶圆制造高端设备正式发往行业头部企业，标志着东微电子在高端半导体装备制造领域实现重大突破，为半导体产业国产化进程注入强劲动能。半导体制造中的炉管设备（Furnace）和化学气相沉积设备（CVD）
2025-03-31 15:50:00