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3月31日，河南东微电子材料有限公司（以下简称"东微电子"）在上海贺东基地举行大型半导体设备交付仪式。六台晶圆制造高端设备正式发往行业头部企业，标志着东微电子在高端半导体装备制造领域实现重大突破，为半导体产业国产化进程注入强劲动能。半导体制造中的炉管设备（Furnace）和化学气相沉积设备（CVD）
2025-03-31 15:50:00
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金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，安徽广树半导体设备有限公司取得一项名为“一种光学玻璃镜片镀膜装置”的专利，授权公告号 CN 222715441 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种光学玻璃镜片镀膜装置，包括真空镀膜机本体，在所述真空镀膜机本体的真空室
2025-04-05 13:44:00
